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PP电子APP下载|星际赛车|PCB行业专题：AI PCB技术演进设备材料发展提

【概要描述】　　CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局星际赛车PP电子AP

PP电子APP下载|星际赛车|PCB行业专题：AI PCB技术演进设备材料发展提

【概要描述】　　CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局星际赛车PP电子AP

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　　CoWoP或成未来封装路线★★◈，mSAP成为核心工艺★★◈。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段★★◈，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺★★◈，以满足高速信号传输和大规模集成的要求★★◈。同时★★◈，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现★★◈，正在改变封装基板形态★★◈，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片★★◈，降低成本并提升互连密度★★◈。目前国内厂商正加快相关布局星际赛车PP电子APP下载★★◈，凭借制造工艺及客户壁垒★★◈，有望在未来高性能应用中取得突破★★◈。

　　PCB扩产带动上游需求★★◈，高介电材料升级★★◈。受AI需求驱动★★◈，胜宏科技★★◈、沪电股份★★◈、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极★★◈，形成材料升级与产能扩张共振的格局星际赛车★★◈。PCB上游核心材料包括铜箔★★◈、电子布和树脂★★◈，分别承担导电★★◈、支撑绝缘和介电性能控制的功能★★◈。铜箔由HVLP1向HVLP5升级★★◈，以满足AI高速信号传输要求★★◈；电子布向第三代低介电布迭代★★◈，匹配高频高速与轻薄化趋势★★◈；树脂则向碳氢及PTFE升级★★◈，降低介电常数与损耗★★◈。铜箔环节的德福科技★★◈、铜冠铜箔★★◈、隆扬电子等★★◈，电子布环节的宏和科技★★◈、中材科技★★◈、菲利华等★★◈，树脂环节的圣泉集团★★◈、美联新材★★◈、东材科技等均在加快导入高端产品体系★★◈。

　　PCB核心装备供给紧张★★◈，国产替代再提速★★◈。PCB核心工艺包括钻孔星际赛车★★◈、电镀和蚀刻成像等★★◈，直接决定了电路板的互连密度★★◈、信号完整性和生产良率★★◈。在AI驱动行业向更高层数★★◈、更精细布线和更高可靠性方向发展★★◈，对机械钻孔与激光钻孔精度★★◈、电镀孔壁均匀性及高长径比能力★★◈、光刻成像精度等提出了更高要求★★◈。国内大族数控★★◈、鼎泰高科PP电子APP下载★★◈、东威科技等设备厂商正加快在高多层板★★◈、HDI星际赛车PP电子APP下载★★◈、MSAP等先进工艺设备的布局星际赛车★★◈，并在钻孔★★◈、钻针★★◈、电镀★★◈、蚀刻等环节有所体现★★◈。

　　投资建议★★◈：我们在前期报告中多次强调“速率“及”功率“为当前AI发展的两大核心矛盾★★◈，”速率“环节中★★◈，PCB作为直接搭载芯片的载体★★◈，承担了信号传输与交换的重要功能★★◈，成为AI产业链中最收益的环节之一PP电子APP下载★★◈。伴随着CoWoP★★◈、正交背板等PCB新方案的推进★★◈，PCB工艺迭代加速★★◈，产业链进入明确的上行周期★★◈，看好PCB迎来“黄金时代”PP电子APP下载★★◈。上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张★★◈。标的方面★★◈，建议关注PCB头部厂商胜宏科技★★◈、鹏鼎控股★★◈、沪电股份★★◈、深南电路★★◈、广合科技★★◈、景旺电子等★★◈；材料方面建议关注具备核心技术及客户资源储备的宏和科技★★◈、中材科技★★◈、菲利华★★◈、德福科技★★◈、隆扬电子★★◈、美联新材等★★◈；设备方面建议关注布局国产替代核心环节的大族数控★★◈、芯碁微装星际赛车★★◈、鼎泰高科★★◈、东威科技等★★◈。PP电子(中国)官方网站★★◈，pp电子网站★★◈，pp电子官方网站★★◈，pp电子官网★★◈，

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